Colore del prodotto: Grigio chiaro, Massima temperatura di funzionamento: 200 °C. Peso: 1 g

Il Thermal Grizzly Minus Pad è un pad termico realizzato in silicone modificato. Il silicone è riempito con ossidi metallici e quindi ha un'eccezionale conduttività termica. Il Thermal Grizzly Minus Pad 8 è un morbido GapFiller facile da aderire, ma che può anche essere facilmente rimosso. È anche elettricamente isolante. Ha anche una conducibilità termica molto elevata, che può sviluppare anche a pressioni di contatto molto basse. Il Thermal Grizzly Minus Pad 8 viene utilizzato in componenti elettrici come PC, notebook, dispositivi LED e LCD, semiconduttori e trasformatori. Soprattutto quando si "overclocca" i computer, il Thermal-Grizzly Minus Pad 8 viene utilizzato per la RAM, ma anche per CPU e GPU. In generale, può essere utilizzato in tutte le applicazioni in cui un case metallico viene utilizzato come dissipatore di calore.

TG Putty di Thermal Grizzly è un'alternativa elettricamente non conduttiva ai tradizionali pad termici. Essendo un materiale di riempimento flessibile e facile da applicare, compensa le differenze di altezza da 0,2 a 3,0 mm, rendendolo ideale come sostituto dei pad termici sulle schede grafiche. In caso contrario, verrebbero utilizzati diversi tipi di pad termici a diverse altezze.

Ingrediente costitutivo: Ossido di alluminio, Colore del prodotto: Nero. Peso: 2 g. Quantità per pacco: 1 pz

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Basic fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Basic fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Basic fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Basic fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

I cuscinetti termici in grafene della serie Thermal Grizzly KryoSheet possono essere utilizzati come un'ottima alternativa alle paste termiche del segmento ad alte prestazioni. Simili ai tamponi Carbonaut, hanno una superficie adattabile con un'altissima conducibilità termica. Rispetto ai tamponi in carbonaut, KryoSheet offre una conduttività termica significativamente più elevata come prodotto di fascia alta.

Il dispositivo di raffreddamento SSD Thermal Grizzly M.2 è una soluzione di raffreddamento passivo per SSD con fattore di forma di nuova generazione. Non è un segreto che i moderni SSD M.2 NVMe, in particolare, tendano a diventare un po' più caldi durante l'uso intenso, in modo che anche la velocità dell'unità debba essere limitata. Il design ben congegnato del dispositivo di raffreddamento è composto da un coperchio anteriore e una piastra posteriore, nonché da due cuscinetti termici ad alte prestazioni Minus Pad 8 abbinati.

I cuscinetti termici in grafene della serie Thermal Grizzly KryoSheet possono essere utilizzati in modo eccellente come alternativa alle paste termiche del segmento ad alte prestazioni. Simili ai pad Carbonaut, hanno una superficie adattabile con una conduttività termica molto elevata. Rispetto ai tamponi Carbonaut, KryoSheet offre una conduttività termica significativamente più elevata come prodotto di fascia alta.

L'AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame è un telaio di montaggio per CPU per il montaggio senza il dissipatore di calore integrato. Omettendo il dissipatore di calore, il dissipatore della CPU può essere montato direttamente sui chiplet del processore, il che consente temperature significativamente più basse. La variante V2 dell'AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame offre una maggiore compatibilità con le CPU AM5, in particolare con i processori Ryzen 7000X3D. Quando una CPU è in testa, il dissipatore di calore del processore viene rimosso. Spesso questo viene fatto per sostituire i conduttivi termici utilizzati dal produttore con paste termiche di qualità superiore o metallo liquido come Conductonaut di Thermal Grizzly prima che il dissipatore di calore venga reinstallato. Con il cosiddetto "die diretto", il dissipatore di calore viene completamente omesso, in modo che la piastra di base del dissipatore della CPU abbia un contatto diretto con la CPU.

I cuscinetti termici in grafene della serie Thermal Grizzly KryoSheet possono essere utilizzati come un'ottima alternativa alle paste termiche del segmento ad alte prestazioni. Simili ai tamponi Carbonaut, hanno una superficie adattabile con un'altissima conducibilità termica. Rispetto ai tamponi in carbonaut, KryoSheet offre una conduttività termica significativamente più elevata come prodotto di fascia alta.

I pad termici Minus Pad High Compression convincono per la loro comprimibilità particolarmente elevata e per l'ottima conduttività termica, che offre prestazioni paragonabili a quelle del Minus Pad Advance. I pad possono essere premuti insieme con forza, in modo che spesso un solo spessore di materiale sia sufficiente per coprire contemporaneamente diversi componenti come VRAM, convertitori di tensione e altre superfici di contatto.

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Advanced fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Advanced fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Advanced fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Advance fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Advance fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Advance fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

I pad termici elettricamente non conduttivi Minus Pad Basic fanno parte delle serie Minus Pad Basic, Advance e Pro. La serie si basa sul collaudato Minus Pad 8. I pad termici sono adatti per SSD, dispositivi di raffreddamento della scheda grafica, dispositivi di raffreddamento ad acqua della GPU e componenti elettronici come convertitori di tensione e memoria.

Thermal Grizzly Duronaut è una pasta termica con un'elevata stabilità a lungo termine e un'elevata conduttività termica ed è adatta come pasta termica di fascia alta sia per i giocatori che per gli overclocker. Duronaut è anche raccomandato come prodotto di punta per sofisticati sistemi di raffreddamento nel settore industriale.

I pad termici ad alta compressione Minus Pad impressionano per la loro particolarmente alta comprimibilità e per una conducibilità termica molto buona, che offre prestazioni paragonabili al Minus Pad Advance. I pad possono essere pressati insieme con forza, tanto che spesso basta un solo spessore di materiale a coprire componenti diversi come la VRAM, i convertitori di tensione e altre superfici di contatto contemporaneamente.

Colore del prodotto: Grigio chiaro, Massima temperatura di funzionamento: 350 °C. Peso: 5,55 g

L'agente termoconduttivo in metallo liquido Conductonaut Extreme è l'evoluzione di Conductonaut ed è stato sviluppato per applicazioni con la massima densità di potenza. Essendo un metallo liquido a base di gallio, Conductonaut Extreme è una lega metallica liquida a temperatura ambiente, che consente di ridurre al minimo lo spessore dello strato. Il Thermal Grizzly Conductonaut Extreme viene utilizzato in applicazioni che richiedono una conduttività termica estremamente elevata a temperatura ambiente. Grazie ai componenti liquidi, anche i pori e gli spazi vuoti più piccoli possono essere bilanciati e riempiti, il che è possibile solo in misura limitata con la pasta termica convenzionale a causa delle particelle solide. La superficie metallica del radiatore e del dissipatore di calore è bagnata.